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刘吉平董事长出席夏季达沃斯论坛，国务院总理李强出席开幕式并发表主旨演讲
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2023年06月30日
6月27日，第十四届夏季达沃斯论坛于中国天津顺利举行，航顺芯片创始人刘吉平董事长出席盛会。围绕本次论坛主题“企业家精神：世界经济驱动力”，与全球青年领袖，政、商、学、研等各界精英展开交流与对话，为企业实现包容增长、创新发展带来更多的合作机会。
国务院总理李强出席论坛并演讲
中国国务院总理李强出席第十四届夏季达沃斯论坛开幕式并发表主旨演讲，同时会见世界经济论坛主席施瓦布等外方嘉宾，巴巴多斯总理莫特利、蒙古国总理奥云额尔登、新西兰总理希普金斯、越南总理范明政以及世界贸易组织总干事伊维拉将与会。在开幕式上，国务院总理李强在致辞中表示，中国经济稳中向好的态势不会改变，要坚定信心，用稳定性来战胜世界经济的不确定性。
本届达沃斯论坛上讨论了关于如何为创新和创业提供新动力，推动增长，塑造更加公平、可持续和有韧性的全球经济。论坛共设有六大核心主题：重启增长、全球背景下的中国、能源转型和材料供应、后疫情时代的消费趋势、保护自然和气候与部署创新。会议还探讨全球最新问题，如全球债务爆炸、金融稳定、气候行动等，这对亚洲和世界其他地区都具有系统性意义。此外，会议还覆盖有可能改变世界的最新创新科技，如生成性人工智能、植物传感器、护理技术、电池和电动汽车。
航顺芯片创始人刘吉平
作为行业领军企业，航顺芯片一直致力于研发更加优秀的产品，为实现国产自主化贡献力量，实现包容性增长、创新发展。未来，航顺芯片将坚持弘扬工匠精神，把航顺HK32MCU“通用/专用/定制化、车规/工业/超低功耗物联网/消费类电子”战略和产品阵列做大做强。继续坚持创新发展，积极履行社会责任，加快全球化步伐，助力行业发展新趋势。
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