中国首颗ARM+RISC-V异构多核MCU伴随IAR在上海国际嵌入式展亮相
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2023年06月30日

【概要描述】随着数字化与智能时代的到来，嵌入式产业在中国迅速崛起.

中国首颗ARM+RISC-V异构多核MCU伴随IAR在上海国际嵌入式展亮相
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2023-06-30

6月14日，2023上海国际嵌入式展在上海世博展览馆3号馆盛大开幕。随着数字化与智能时代的到来，嵌入式产业在中国迅速崛起，新型的产业形态吸引越来越多的中国企业进入新的业务板块，展会涵盖嵌入式产业软件、系统、硬件、工具等全产业链关键环节。

IAR Systems作为全球领先的嵌入式系统开发工具和服务的供应商，在本次展会给大家展示了多核调试技术。航顺芯片作为IAR System合作伙伴，提供了ARM+RISC-V异构多核MCU硬件平台。“嵌入式多核系统可分为同构多核和异构多核，航顺芯片HK32U3009采用ARM+RISC-V异构多核架构，在国产嵌入式MCU中属于国内首创！”IAR System工程师说道。

HK32U3009采用了ARM-Cortex和RISC-V异构双核架构，填补国产异构多核MCU芯片技术空白。该芯片还带有MMU硬件级系统资源访问权限管理，采用自研IPC双核通讯协议，高效实现双核间数据交互，并且支持双线SWD调试和五线JTAG调试。

ARM+RISC-V多核测试

多核基本概念

同构多核（Homogeneous）vs 异构多核(Heterogeneous）

从硬件设计上，多核可以分为同构多核和异构多核：同构多核指的是所有的CPU内核具用相同的架构，比如NXP的S32K3（Cortex-M7）和芯驰科技的E3（Cortex-R5）。异构多核指的是CPU内核具用不同的架构，比如Infineon的Traveo T2G（Cortex-M0+ + Cortex-M4/Cortex-M7）和ST的STM32H7 （Cortex-M4 + Cortex-M7）。航顺的HK32U3009（ARM + RISC-V）属于异构多核。

对称多处理（SMP）vs 非对称多处理（AMP）

从软件设计上，多核可以分为对称多处理（SMP）和非对称多处理（AMP）：SMP指的是所有的CPU内核运行同一套程序（一般通过CoreID来实现不同的CPU内核执行不同的操作），AMP指的是不同的CPU内核运行不同的程序。只有同构多核才能实现SMP，同构多核也可以实现AMP，异构多核只能实现AMP。

想详细了解多核调试技术，请点击链接：在 IAR Embedded Workbench中进行ARM+RISC-V多核调试

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